三星減出貨13% 手機晶片價崩
與全球經濟周期「一損俱損」的半導體產業,因為宏觀環境轉差陷入低谷。其中,以手機相關的晶片供應過剩最為嚴重,三星亦把今年手機目標出貨量由3億部大削至2.6億部,減幅達13.3%,相當於按年下跌約3%。內地官媒報道指出,有部分手機晶片已出現「價崩」,由高位大跌近九成。
由晶片荒演變成供應過剩,全因經濟欠佳,令電子消費品銷量受壓。三星把全年出貨目標大削,並確定10月、11月兩個月的手機產量僅為3,400萬部,較去年同期減少8%;而12月將開始生產明年初上市的旗艦手機Galaxy S23系列機款。
券商紛降中芯目標價
據報道,內地的手機晶片售價亦已經大幅回落,由歐洲意法半導體公司生產的一款電子控制系統晶片,於去年市場售價曾飆至3,500元(人民幣‧下同),惟目前已跌至600元左右;另一型號的晶片,售價在去年維持在200元附近,但今年已跌價至約20元,只是當初的十分之一。
另邊廂,背負發展國產高端晶片技術重任的中芯國際(00981),遭到多重不利因素打擊,投行富瑞、野村相繼下調對中芯的目標價。富瑞指出,因為手機、電子消費品等下游需求疲弱,加上公司成本高企,將其目標價調低至25.28港元。野村則表示,中芯在半導體產業下行周期逆市擴張,令其面臨更大風險,故將其目標價降至20港元。
摩根大通亦警告,在美國制裁及產業周期逆風打擊下,中芯的疲勢可能會持續超過一年。該行把中芯明年盈利預測大幅下調18%,但維持「中性」評級及18港元的目標價不變。該股昨日收報16.04港元,跌6.08%。
美國商務部上周亦宣布4大出口管制措施,其中就包括第四代半導體材料氧化鎵、開發3納米以下製程晶片所用的環繞式閘極場效電晶體(GAAFET)架構設計自動化(EDA)軟體工具,明顯是為了完全封殺中國晶片技術的發展。EDA工具作為「晶片之母」,其作用貫穿整個生產流程。分析指出,雖然內地的技術未足以用到3納米製程以下工具,但美國此舉已等同於堵住未來的研發道路。
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