美晶片法案傳縮補貼 最快下周二表決

報道指出，該法案將包括至少數十億美元的半導體產業補貼和一項投資稅負減免，以促進美國製造業發展，國會正爭取在8月例行休會前通過這項法案，並送交拜登總統簽署完成立法。美國商務部長雷蒙多日前亦透露，提供半導體製造業投資稅負減免規模可能會縮減。

另外，在全球經濟衰退陰霾籠罩下，電子產品需求轉弱，消息指記憶體晶片製造商SK海力士（SK Hynix）正考慮將明年資本支出削減約25%至16萬億韓圜（約951億港元），主要是從智能手機到伺服器等所有領域的晶片需求轉弱等不確定性持續增加，迫使其檢討擴張步伐，惟目前尚未作最終決定。

內地方面，台企富士康科技集團表示，已通過在上海上市的子公司富士康工業互聯網股份，對負債纍纍的晶片企業──紫光集團投資54億元人民幣，目前正進行重組。此舉顯示富士康將目光投向半導體等行業，以擴張到核心電子組裝業務以外的領域。