格芯意法318億法國建晶圓廠

根據兩家公司的諒解備忘錄，該12吋晶圓廠工廠的目標是到2026年滿載生產，在此情況下，每年可生產高達62萬片12吋晶圓。兩家公司亦將獲得法國政府對新設施的「大量財政支持」，為歐盟計劃到2030年實現佔全球半導體產量20%的目標作出貢獻。

該工廠將會由格芯及意法半導體聯合營運，並將由格芯的員工在現場進行管理，為歐洲和全球客戶提供先進技術的額外能力，生產適用於汽車、工業、物聯網（IoT）和通訊基礎設施等關鍵終端市場的晶片。具體而言，新廠將支援多項技術，特別是基於「空乏型矽絕緣層金氧半電晶體（FD-SOI）」的技術，該技術特色在於成本較低、生產周期較短，而且可降低晶片耗能。

同時，新工廠將創造更多就業機會，包括直接招聘約1,000名員工；以及由合作夥伴、供應商和利益相關者提供的更多工作機會。意法半導體行政總裁Jean-Marc Chery則稱，今次合作可以幫助公司實現年收入增至200億美元以上。