三星英特爾台積電3年後決勝負

台積電預期2納米製程晶片將於2024年開始風險生產，2025年下半年正式量產。投行瑞信認為，由於台積電的產品路線圖相對地「務實」，穩步的發展也給予了競爭對手追趕的機會。到2025年後，英特爾有機會追上製程上的落後，前提是其能夠如期於3年後量產Intel 18A（相當於2納米）製程；而三星亦同樣預期在2025年推出2納米製程工藝。

惟值得注意的是，即使製程相同，廠商之間的效能也會有重大差異。以手機晶片大廠高通為例，該公司近年選擇把旗艦系統單晶片（SoC）交由三星代工，導致產品良率下跌、效能欠佳。今年初的4納米旗艦「驍龍8 Gen 1」晶片更因為運算時發熱嚴重，被用戶戲稱為「火龍」。

同為SoC生產商的聯發科技則採用了台積電的4納米製程，其天璣9000晶片在性能上輾壓高通。有見及此，高通最新發布的進階版「驍龍8+ Gen 1」改用了台積電工藝。測試平Geekbench數據顯示，8+ Gen 1的CPU效能在提升了10%之餘，功耗率亦改善了最多30%。

瑞信認為，台積電工藝憑着其較佳的能耗比例，應該能維持其市場份額一段時間，繼續獲得英偉達、超微半導體(AMD)、聯發科技、蘋果公司（Apple Inc.）等大客戶訂單。

市傳台積電擬建的高雄廠房，工程已經開始，海外訂購的儀器設備也陸續抵達，只是動工儀式要等市政府與嘉賓敲定行程，或押後至下月，該企因應5G、高效能運算（HPC）及電動車快速發展，跟成熟製程關係不大，因此高雄廠第一期兩座廠房都改為6納米製程。

易方資本投資總監王華指出，台積電靠着技術優勢，獲市場一面倒看好，惟三星亦已急起直追，甚至在3納米製程上「超車」。至於英特爾的新管理層頗具魄力，可惜該公司內部有許多問題，這一點亦反映在其偏低的估值上。他認為，三者可謂「各有千秋」，現階段仍未知鹿死誰手。

另有消息指，英特爾（Intel）行政總裁蓋爾辛格8月再度赴台拜會台積電，以修改3納米製程的生產計劃，主要是英特爾的第14代Meteor Lake中央處理器（CPU）晶片推出時間可能押後到明年底，交給台積電的圖像處理器（GPU）部分也要順延生產，據悉這種損失英特爾要完全「包底」。