台積電2納米晶片料2025量產

該企稱，比起預計今年下半年量產的3納米製程，2納米製程在相同耗電量下，速度會加快10至15%，如果是相同速度，耗電量可降低25至30%，事關新製程會採用「納米級」電晶體（運算元件）架構。除了流動設備運算用的基本版本，2納米作為一個技術平台，亦有高效能運算（HPC），以及小晶片（Chiplet，把多塊小晶片併合）的整合解決方案。

這次論壇另一焦點，乃支援3納米製程的「TSMC FINFLEX」技術，它提供多樣化的標準元件選擇，並且讓2納米製程取得重大突破。

2納米製程是晶片巨頭的決勝時刻，其中台積電死敵三星電子準備在今年量產的3納米製程使用全新的電晶體架構，為2納米製程累積經驗。英特爾（Intel）的3納米以下製程進展亦順利，對應2納米製程的「英特爾20A」預計2024年上半年有突破。

搶購設備是這場混戰的重中之重。台積電管理層透露，將於2024年擁有ASML新一代高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）光刻機，這部新機屆時不是用來量產晶片，主要用於與合作夥伴的研究。

德國媒體不諱言，台海穩定最重要，若兩岸有軍事行動，或觸動新竹科學園區，將會使全球半導體供應鏈陷入全面停頓，對全球經濟造成的重創超過烏克蘭。日本政府則為台積電夥拍日企在熊本縣的12至28納米製程廠房提供最高4,760億日圓（約277.42億港元）的補貼。