晶片大戰：美日擬2025年產2納米

日本及美國在上月已簽署半導體合作基本原則，據報雙方可能會共同成立合營公司，或者由日本企業設立新的生產基地，日本經濟產業省將會補貼部分研發成本及資本開支。雙方私營公司會共同進行設計和量產研究，有關工作料最快今個夏天展開，而半導體研究及量產中心預計在2025至2027財年落成。

在先進製程技術稱霸的台積電，董事長劉德音在股東會就美日合作一事，安慰股東不用擔心，公司正在研發2納米製程。該企料2納米廠房將於今年動工，今年下半年量產3納米。

另市傳軟銀集團擬調整晶片設計公司Arm的上市計劃，由原來僅在美國上市，改為把部分持股在倫敦作雙重上市。消息指，目前仍未知上市集資規模及時間表。英國科技大臣Chris Philp稍早前表示，政府會與Arm合作確保其在英國上市。軟銀創始人孫正義稍早表示，預期在明年3月財年結束之前，尋求出售部分Arm。