台積電擬縮客戶付款期

台媒報道指，台積電已通知客戶，明年1月起，原來採用「月結」方式付款的客戶，要改為交貨後30日內付款；本身於交貨後30日內付款的客戶，更縮減至15日內，而且加量也要加價。業內人士亦預期，未來各半導體廠的報價可能會各走兩極，二線晶片廠的產能或會在第三季開始鬆動，而台積電這樣的龍頭產能仍緊絀，正醞釀再次加價。

值得注意是，蘋果公司（Apple Inc.）早前發布的新款MacBook Air亦採用了由台積電代工、使用進階版5納米製程工藝的M2晶片。消息指出，Apple將會在9月發布採用同樣使用M2晶片的新款iPad，意味着台積電的先進製程訂單陸續有來。

然而，隨着龍頭晶片廠不斷擴產，加上需求開始放緩，市場對於整體晶片行業前景的看法亦日趨審慎。在港上市的晶片封裝及測試解方案及設備供應商——ASM太平洋(00522)昨正式剔出恒生科技指數，其股價收市挫10.87%；另代工廠華虹半導體(01347)亦收跌5.75%。

在東南亞，半導體行業另一挑戰在於疫情而導致勞工短缺並影響生產。外媒報道，馬來西亞當前勞動力缺口達120萬人，其中晶片業缺口達1.5萬人，造成短缺的主因在於當地政府延緩了對外籍勞工的審批，加上與印尼的勞工保障談判未有結果，導致外勞短缺。報道指，當前馬來西亞的半導體企業多數已停止接收新訂單，對當地經濟打擊甚大。