英特爾三星研究合作 對抗台積電

外媒報道，Intel行政總裁蓋爾辛格出席世界經濟論壇年會後，前往南韓與三星副會長李在鎔會面，討論合作範圍包括下一代記憶體晶片、系統晶片、晶圓代工、個人電腦（PC）與行動裝置等。蓋爾辛格上任英特爾行政總裁後，積極推進晶圓代工服務策略，加速先進製程研發，目標在2024年下半年量產Intel 18A（1.8納米）晶片。去年半導體營收超越Intel的三星料，今年上半年量產3納米，2025年要量產2納米晶片。

至於對手台積電將於今年下半年量產3納米，預計2025年量產2納米晶片。近期有傳台積電領先三星開始研發1.4納米技術，可見3大巨頭競爭相當激烈。

另方面，英國晶片設計公司安謀（ARM）擬在美國上市，惟鑑於其在全球科技領域擁有關鍵角色，上市計劃引發外界關注其控制權去向。為此，作為ARM主要客戶之一的美國手機晶片大廠高通行政總裁Cristiano Amon稱，準備與其他晶片商組建財團，共同收購ARM部分股權，藉此保持ARM在半導體市場中立地位。市場料，高通或聯手Intel合組財團成為ARM的基礎投資者。