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高通:若條款合適 或找英特爾代工

高通期望,可結合手機晶片技術推出客製化CPU晶片。 高通期望,可結合手機晶片技術推出客製化CPU晶片。
高通期望,可結合手機晶片技術推出客製化CPU晶片。
美國晶片巨擘高通財務總監帕爾基瓦拉(Akash Palkhiwala)表示,該企會繼續與領先的晶片代工商合作,若英特爾(Intel)的製程開發執行進度良好,商業條款又合適,也會對其服務感興趣;又謂現時高通在內地的生產有限,產品供應量很能切合市場需求。
手機晶片潛力仍大
英特爾行政總裁蓋爾去年曾稱,跟高通已稱得上深度合作,將用3納米以下的工藝為其代工。
帕爾基瓦拉雖不評論市場是否即將衰退,僅指高通全力準備捕捉長線機遇。公司去年已說過今年全球智能手機需求再好都是原地踏步,低檔產品表現會較差,內地尤其如此,惟長遠而言,智能手機的功能愈來愈多,升級需求川流不息,歐美乃至新興市場皆如是,「新興市場的消費者已改在手機看電視」,所以手機晶片業務還有很大潛力,更何況手機晶片的技術在汽車領域大有用武之地。
他又期望,結合手機晶片的技術推出客製化的中央處理器(CPU)晶片,闖入個人電腦(PC)市場。
不過,摩根大通表示,內地防疫措施令製造業面對很多難題,如iPhone 14系列預料8月初開始量產,惟下半年產量估計僅8,700萬部,比去年下半年首發的iPhone 13系列少300萬部,反映智能手機需求疲弱及成本壓力。
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