台積電收入又破頂 傳加價8%

日媒昨日則引述消息報道，台積電再度向客戶預告加價，漲幅介乎5至8%，涉及各個製程，預計明年初生效；據悉背後考量包括通脹、成本上升及需要大舉建廠。業界估計該企可以把接近獨市的尖端製程成本轉嫁出去，成熟製程方面或許遇到較大抵抗。

不過，台積電的難題始終是燒錢過百億美元赴美設廠後，半導體「老店」英特爾（Intel）隨時反攻。可能眼見英特爾早前宣稱3納米或以下尖端製程研發工作順利，據報台積電已經讓3納米製程的研發團隊着手開發新兩代的1.4納米製程，預定下月正式「開波」，嚴防英特爾搶奪「大客」蘋果公司（Apple Inc.）新世代處理器晶片，並維持在晶圓代工領域的技術優勢。

現時台積電計劃在今年下半年量產3納米製程，更新一代的2納米製程預計2024年試產，2025年下半年量產。電晶體（晶片元件）的長闊度各縮剩七成後，面積就會縮細一半，同一面積的晶片就能多放一倍電晶體，符合晶片行業「下一代」工藝的定義，所以1.4納米是2納米的下一代。

業界推測，3年後該企的2納米製程正式進入量產階段時，1.4納米就能試產，或許2026至2027年就能推出代工服務。現時英特爾把3納米製程後的兩代工藝依次命名為「Intel 20A」及「Intel 18A」，也就是說1.4納米製程會與後者「對撼」，不排除台積電在2納米製程推出後，先推出一個分屬增強版的「1.8納米」製程迎戰英特爾。

另一「死敵」三星電子被看扁要靠併購始能在8年內於晶片代工領域超越台積電，該企宣布聘請美銀的併購專家基薩里（Marco Chisari）出任「三星半導體創新中心」及美國晶片代工服務的執行副總裁，市場相信他加入一個以副董事長為首的小組，處理併購事宜。