美日合作拓高端晶片 減依賴台灣 分散風險

外媒報道，美日兩國合作主要研發高端的2納米晶片製作技術，並制訂架構防止技術外洩，尤其避免流向中國，雙方的合作目標更希望追上台灣等的晶片製作技術，研究方向還包括雙方能夠連接並形成一個晶片網絡的「小晶片」（Chiplet）技術，最終能主導整個行業。日本經濟產業大臣萩生田光一本周前往美國，與商務部長雷蒙多會面，料造訪期間將宣布兩國的晶片合作事宜。

想在全球半導體業分一杯羹的還有亞洲大國印度。外媒指，印度塔塔集團旗下塔塔電子（Tata Electronics）正與全球大型半導體企業及外包封裝測試（OSAT）業者商討，向半導體包裝業邁進。

事實上，近年半導體業景氣甚佳。荷蘭車用半導體巨頭恩智浦公布今年首季經營數據，銷售連續第6季創新高，收入按年增22.16%至31.36億美元；純利增86.11%至6.57億美元，每股盈利2.48美元，勝預期。行政總裁Kurt Sievers在業績公告表示，今年增長料仍強勁，車用晶片供不應求現象持續，今季盈收有望再創新高。

另方面，美資投行高盛將兩家內地半導體廠中芯國際(00981)和華虹半導體(01347)的目標價分別下調13%及12%，至分別為27元及47.5元，並降該兩企今季及全年的盈利預測，主因受內地封城措施及宏觀因素影響，以及短期電動車及新能源應用需求低，料今年底始恢復。