榮耀手機零件四成美國貨

受美國制裁的內地電訊設備製造商華為，2020年底分拆出售其手機品牌「榮耀」，以助榮耀更易取得來自美國的零件。日本傳媒對比華為出售榮耀前後所出產的手機，發現目前有近四成零件是來自美國公司，較「華為時代」美國及中國零售件分別佔9.6%及37.5%有明顯變化。

日本媒體與研究機構近日拆解一部榮耀於去年底發布的低價5G智能手機X30（8GB+128GB版香港水貨價約2,600港元，內地版電商平台則售1,699元人民幣），並根據每個部分的估計成本，推算零件成本的所佔份額。

較「華為時代」大幅增加

日媒估計，榮耀X30的零件總成本為217美元（約1,692港元），如果按零件生產公司劃分，最高份額為美國佔39%，比該品牌仍在華為旗下、發布的型號30S增加了29個百分點。

這主要是最值錢的處理器、5G通訊半導體等核心零部件已從中國製造，改為轉用美國公司高通（Qualcomm）出品。

自從華為於2020年8月被美國制裁後，向主要半導體製造承包商台積電入貨變得困難。雖然內地正推動半導體自產自用，但現時仍無法生產足夠的高性能晶片以量產智能手機。

而榮耀不是唯一依賴美國半導體的中國智能手機製造商。據另一項研究推算，2021年中國智能手機巨頭小米集團(01810)發布的摺機MiMixFold的成本中，美國零件佔26%，相信是因為採用了高通驍龍888晶片。

至於軟件方面，因為美國軟件巨頭一度無法提供安卓（Android）應用商店和電子郵件等服務，因此華為開發了「鴻蒙」作為自家作業系統（OS），而榮耀亦繼承了國產貨鴻蒙OS，捨棄市場主流使用的安卓。

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