聯發科發力 殺入旗艦機市場
高通延續「擠牙膏」策略之際,向來專注中低端Android手機市場的聯發科技正悄然崛起,甚至可能動搖高通在旗艦手機界的地位。聯發科已推出第一款針對旗艦機的高效能晶片「天璣9000」,綜合市場消息,以及工程機(即研發用的手機樣辦)的跑分數據,其表現已超越了高通的驍龍8 Gen 1。
事實上,單純以銷量件數計算,聯發科早已是「一哥」。據市場研究機構Counterpoint的報告,聯發科在全球智慧手機用SoC(系統單晶片)市場上持續居於領先優勢,2021年第四季市佔率高達33%,雖然按季下跌7個百分點,已連續第6季高踞市佔龍頭。這主要是由於聯發科過去一直主攻中低端手機市場,在一、兩千元人民幣的手機當中已成為霸主,然而,受技術所限,過去未能推出高端晶片,故高通晶片仍能穩坐旗艦手機霸主地位。
聯發科去年第四季總收入約為高通晶片收入的一半,盈利更只有高通約三成。
不過,聯發科去年11月正式推出的天璣9000,採用台積電4納米製程工藝,或許優於高通所採用的三星4納米工藝,導致在效能、功耗的表現均成功超越驍龍8 Gen 1。據目前傳出的工程樣本數據,天璣9000在Geekbench的CPU評分達到單核1,287分、多核4,474分。
市傳獲三星中檔手機採用
由於當前已有搭載天璣9000晶片的手機開賣,OPPO旗下Find X5系列之一就採用了天璣9000晶片,售價為5,799元人民幣。眼見天璣9000能夠在定價上低於驍龍8 Gen 1,若然台積電的產能充足的話,本身已在性能上有優勢的天璣隨時反過來把高通擠下旗艦之王的寶座。情況就如同此前AMD靠着更便宜但性能更好的CPU晶片,成功輾壓英特爾一樣。
事實上,市傳三星可能在「親民」的中階智能手機採用聯發科的天璣9000,若成事將會是聯發科的重大突破;也許高通自知十萬火急,據報該企改用台積電4納米製程的加強版晶片驍龍8 Gen 1+最快5月推出,亦即是對驚傳尖端製程良率有水分的三星投下不信任票。
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