高通恐失手機晶片霸主地位

由於近年高通手機晶片每代的性能提升相當有限，故被坊間戲稱為「擠牙膏」，甚至與另一大「牙膏廠」、晶片製程長期停留在14納米的英特爾（Intel）相提並論。高通最新一代手旗艦手機CPU為Snapdragon（驍龍）8 Gen 1，搭載於三星的S22系列、小米集團(01810)的小米12等旗艦手機，相信會和過去一樣，成為Android陣營高端手機的「標準配置」。然而，繼上一代的驍龍888被指容易導致手機過熱後，今次的8 Gen 1同樣問題多多。

據早前流出的處理器基準測試程序Geekbench數據，搭載了8 Gen 1的小米12 Pro單核評分為1,246分，而多核評分則為3,903分，不僅遠低於iPhone 13 Pro所用A15晶片的單核1,689分、多核4,631，單核性能甚至比不過2020年發布，單核1,576分、多核3,875分的iPhone 12 Pro。以此推算，驍龍8 Gen 1在多核性能上較A15落後逾15%。

除了性能「跑分」比不上A15之外，驍龍8 Gen 1耗電表現亦為人詬病。該款晶片的功耗達到11.1瓦特（W），而A15僅為8.6W，意味着後者能夠用更低耗電量達到更高效能。

考慮到晶片屬於「半導體」的特性，高耗電必然伴隨着高發熱，手機廠商亦要採用更多手段壓低CPU運作時的溫度，意味着需要更高的成本。

即使衡量手機的性能不能單看CPU晶片，手機的其他硬件配置及軟件的配合亦有影響，但在高通「拖後腿」下，Android手機在效能上再難與iPhone正面競爭。由於近年高通晶片在升級迭代時往往「留一手」，比如從Adreno 600系列內置圖形處理器（GPU）就從驍龍845一直用到驍龍888，一直都是在同一架構下「換湯不換藥」，直到8 Gen 1才升級至Adreno 730。

高通「擠牙膏」的做法，難免會令市場聯想到另一晶片大廠英特爾，後者本身為電腦CPU霸主，卻因為多年來在7納米製程技術上卡關，無法及時推出自家晶片產品，最終被超微半導體（AMD）大反超，市佔率不斷遭蠶食，股價亦長期低迷。堂堂電腦CPU「一哥」、晶片界龍頭，卻只有10倍市盈率（PE）的估值，比中芯國際(00981)還要低。而高通似乎正在走英特爾的舊路，雖然目前仍能夠靠着先發優勢，加上在5G通訊專利上的布局「食老本」，但長此下去，遲早恐會沉淪。