台積電：晶片荒持續多3年

事實上，業界已爭先恐後地紛紛出手。就以台積電昔日的死對頭聯華電子為例，該企早前宣布將投資50億美元於新加坡興建12吋晶圓廠，製造22/28納米製程的晶片，並於2024年底開始量產，為聯電相隔逾20年後，再度啟動赴新加坡投資設廠。分析相信，聯電之所以選擇新加坡，主要是當前中美角力和地緣政治愈發激烈的大環境下，「獅城」勝在政治中立且相對安定。

毫不掩飾地狙擊台積電的半導體老店英特爾（Intel），據報亦已經選擇於距離柏林一個多小時車程的德國東部城市馬格德堡（Magdeburg），斥資數十億歐元興建其歐洲新晶片廠，或於本周內正式公布，另傳該企擬於歐洲建立一個晶片設計中心和封裝廠，或選擇落戶法國和意大利。

不管如何，券商麥格理估計，建設新的晶片廠只會愈來愈貴，單是2021至2024年，單廠成本將會比2010至2020年大漲55%，主要是高效能運算（HPC）和智能手機晶片所需的極紫外光（EUV）光刻機愈來愈貴，其他各種設備也在漲價。

不過，對於股民來說最重要的問題始終是擴產會否過度。率領台積電從90納米闖進3納米製程的米玉傑則派定心丸，指現在業界對於未來晶片需求的把握度，跟兩年前相比高了許多。麥格理亦相信，2021至2024年，環球晶圓代工行業都沒有供過於求的問題，預計期內全行收入的年均複合增長率（CAGR）達到20%，其中晶圓出貨量增速只是佔其中11%，其餘9%是由漲價推動。

然而，米玉傑提出一個比擴產更棘手的長遠難題，就是晶片元件已縮至接近原子尺度，過去可透過微調製程實現下世代製程，但現在每一代新製程都必須在電晶體架構、材料、製程與工具上找新方法，找到足夠的優秀工程師應付這種與日俱增的創新需求，也是另一大挑戰。