產經

全球矽晶圓收入首破984億

全球半導體產品供需緊張。 全球半導體產品供需緊張。
全球半導體產品供需緊張。
全球晶片短缺持續,在物以罕為貴的定律下,去年晶片最基本且最傳統的原材料矽(硅)晶圓的出貨面積及收入注定大收旺場,雙雙創下新高。
去年出貨總面積飆14%
國際半導體產業協會(SEMI)主席兼產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver直言,晶圓是帶動數碼轉型及各種新興科技的火車頭,同時日本半導體巨擘Sumco更揚言,2026年前的矽晶圓產能已經售罄!
SEMI旗下矽產品製造商組織(SMG)發布的晶圓產業分析年度報告顯示,2021年全球矽晶圓出貨量總面積較2020年上漲14.16%,達141.65億平方英吋,以滿足半導體設備和各式應用日益增長的需求,無論是12吋、8吋或6吋晶圓均出現強勁需求。
去年半導體產業的矽晶圓總收入亦突破120億美元大關,按年增12.5%至126.17億美元(約984億港元),超過2007年的121.29億美元紀錄,再締新猷。
事實上,在去年首3季,矽晶圓出貨面積均創下季度歷史新高,惟以按年增速而言,去年全年增長率已不及第三季的16.4%,顯示矽晶圓市場需求維持強勁之際,增速有所放緩。換言之,半導體供需緊張局面短期內雖難望拆解,但並非毫無改善。
Sumco:5年產能訂單已滿
掌握全球矽晶圓產能不少份額的Sumco周三公布財報後表示,目前公司接到的訂單已經覆蓋其未來5年的12吋矽(硅)片全部產能。
至於6吋和8吋的矽片,公司沒有接受這麼長期的訂單,但未來數年需求可能持續超過供應,更形容矽晶圓市場環境「好到令人困擾」,並預估公司本季收入將按年增約三成至990億日圓。
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