高通料晶片收入增43%

高通上季收入按年增29.99%至107.05億美元，非公認會計準則（non-GAAP）每股盈利按年增48.84%至3.23美元，均勝預期；本季指引為收入102億至110億美元，以中位數計按年增33.58%，non-GAAP每股盈利指引2.8至3美元，以中位數計按年增長52.63%，遠勝市場預期，晶片業務收入將87億至93億美元，以中位數計按年增43.28%。

業績指引如此樂觀，高通行政總裁艾蒙解釋，原因之一是晶片產能會持續改善，而產品一向以新技術瞄準高端設備，因此比較不受半導體漲價影響，並提到日後會推出組合多塊晶片、用上不同製程的產品。

艾蒙指，採用高通系統晶片的內地本土手機品牌之市場份額續擴張；更預期本財政年度運用高通技術平台的機械人市場，增速逾50%，應用範圍橫跨倉庫自動化、速遞設備等。以公司在手機市場的成功，其Modem（信號轉換器）和天線解決方案於汽車和物聯網（IoT）的動力正增強。