產經

微軟挖Apple晶片設計師

微軟着手加快研發自家伺服器晶片。 微軟着手加快研發自家伺服器晶片。
微軟着手加快研發自家伺服器晶片。
新的一年,晶片界挖角之聲不絕。最新據外媒報道,微軟已挖走蘋果公司(Apple Inc.)關鍵晶片設計師菲利波(Mike Filippo),他將會加入微軟的雲端計算服務團隊,着手伺服器晶片的設計。
菲利波2019年加入Apple前,曾長期任職英國晶片指令專利公司Arm,開發出讓Arm大賺專利費的指令集,亦先後效力過兩大中央處理器(CPU)巨頭英特爾(Intel)和超微半導體(AMD),而Apple也於前年推出首款運用Arm架構、連英特爾行政總裁蓋爾辛格也深被折服的電腦晶片「M1」。
恐損AMD英特爾合作關係
鑑於微軟的Azure雲服務採用AMD和英特爾的晶片,市場擔心這宗已被微軟證實的挖角會影響其與AMD和英特爾的合作關係。
其實半導體行業裏「明星」不是很多,但一些人事足以改寫行業格局,尤其是曾任台積電研發大將的尖端製程「發燒友」梁孟松先後過檔三星電子和中芯國際(00981),讓三星和中芯實力大增,因此中芯前年送他一座價值340萬美元的住宅。
為免輸掉人才爭奪戰,不少晶片廠都高薪留人,有台積電的工程師早前向外媒爆料,指去年包括年終獎金共獲發了14個月薪金,還收到了5次按部門績效及個人表現而派發的季度獎金,總薪水相當於其他台灣科企的兩至3年薪金。
此外,台灣媒體日前報道,長庚大學工學院攜手旺宏電子、南亞科技、晶豪科技、鈺創科技等4間台灣記憶體大廠簽訂產學合作契約,成立記憶體專業學程的碩士班,優先為台灣記憶體產業打造菁英人才,以免遭人挖走。
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