微軟挖Apple晶片設計師

新的一年，晶片界挖角之聲不絕。最新據外媒報道，微軟已挖走蘋果公司（Apple Inc.）關鍵晶片設計師菲利波（Mike Filippo），他將會加入微軟的雲端計算服務團隊，着手伺服器晶片的設計。

菲利波2019年加入Apple前，曾長期任職英國晶片指令專利公司Arm，開發出讓Arm大賺專利費的指令集，亦先後效力過兩大中央處理器（CPU）巨頭英特爾（Intel）和超微半導體（AMD），而Apple也於前年推出首款運用Arm架構、連英特爾行政總裁蓋爾辛格也深被折服的電腦晶片「M1」。

恐損AMD英特爾合作關係

鑑於微軟的Azure雲服務採用AMD和英特爾的晶片，市場擔心這宗已被微軟證實的挖角會影響其與AMD和英特爾的合作關係。

其實半導體行業裏「明星」不是很多，但一些人事足以改寫行業格局，尤其是曾任台積電研發大將的尖端製程「發燒友」梁孟松先後過檔三星電子和中芯國際(00981)，讓三星和中芯實力大增，因此中芯前年送他一座價值340萬美元的住宅。

為免輸掉人才爭奪戰，不少晶片廠都高薪留人，有台積電的工程師早前向外媒爆料，指去年包括年終獎金共獲發了14個月薪金，還收到了5次按部門績效及個人表現而派發的季度獎金，總薪水相當於其他台灣科企的兩至3年薪金。

此外，台灣媒體日前報道，長庚大學工學院攜手旺宏電子、南亞科技、晶豪科技、鈺創科技等4間台灣記憶體大廠簽訂產學合作契約，成立記憶體專業學程的碩士班，優先為台灣記憶體產業打造菁英人才，以免遭人挖走。

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