科技戰：華為攻晶片封裝抗美

所謂「先進封裝技術」，扼要是將多塊晶片堆疊和連接，試圖在有限的面積達致媲美更尖端製程的性能，以當前將晶片元件愈縮愈小愈益困難且燒錢，可算是另闢蹊徑，連晶片製程領先全球的台積電、三星電子和英特爾（Intel）也積極在這方面布局。兩個月前辭任中芯國際(00981)董事的台積電老臣子蔣尚義，據報當初也是希望有地方發展他醉心的先進封裝技術，才毅然回巢中芯。

消息指，華為近期與福建的晶片封裝測試公司渠梁電子合作，渠梁亦正快速擴展其位於泉州的廠房，以幫助華為的晶片生產計劃，並試驗「尖端」的晶片組裝技術。福建省政府亦非常支持華為在先進封裝的雄心，另華為亦尋求與其他省份的半導體公司合作。

渠梁成立於2017年，原稱「矽品電子（福建）有限公司」，而矽品則是一家大型台資封測公司，2016年被同為台企的全球封測龍頭日月光吞併。巧合的是，「渠梁」乃是推動商鞅變法、為秦國統一六國奠定基礎的秦孝公之名諱，放在中國當前致力突破西方科技封鎖，別有一番意義。

不管「渠梁」含義如何，渠梁在內的若干內地資產已於2020年被日月光轉售予深圳的記憶體公司記憶科技，因為有關資產原本是為內地DRAM記憶體廠商福建晉華的封測工序所成立，可是由於美國2018年將晉華踢入實體清單，不能取得半導體設備，無奈只能停工，日月光最終因渠梁等業績欠佳將其出售。之前有傳台灣當局最快本月宣布修例，透過監管賣產等，防範半導體等敏感技術流至對岸。

此外，華為亦不忘從日月光等業界龍頭挖角，並與深圳上市的顯示器面板巨頭京東方合作研究「面板級」晶片封裝技術，即把晶片裝嵌在類似顯示器面板的基板上，而不是傳統晶圓物料，記憶體晶片封裝「一哥」力成科技（同為台企）等公司亦正發展這種工藝。

華為之所以看上先進封裝，分析指主要是公司早就被美國踢入實體清單，就算沒有晶片禁運，也沒法從美國取得用於尖端晶片製程的設備。一塊被華為用於基站設備和手機的10納米以下製程晶片，難免要用上由美企應用材料和泛林集團掌握的刻蝕機讓晶片元件在晶圓上成形，並要用美企科磊（KLA）的設備監測。

上海科創板掛牌的中微公司也有研發上述3家美企從事的設備，其刻蝕機更已打入台積電的5納米製程，問題是中芯2020年底被美國踢入實體清單後坦言，10納米以下製程受重創，可見該批美企的重要性。

據報華為已派團隊赴深圳、上海和武漢與各地的晶片代工商合作建設小型晶片生產線，試產自家設計的晶片。