晶片銷售望首破6千億美元

報告指，晶片銷售增長主要來自於電子消費產品異常強勁的需求；供需愈趨不平衡而將價格推高；以及產品結構自引入更高價值的新一代5納米製程晶片後得以進一步增值。不過，這些因素預計將從今年開始降溫，而2023年更是半導體行業當前增長周期的第4年，銷售增長或開始觸頂。

該企表示，未來行業趨勢將取決3大因素，包括電腦、伺服器和智能手機等主要市場需求正常化；可能損害台灣和南韓等主要產地之不可預測及隨機發生事件；中美科技冷戰後續發展，或致行業無法向中企銷售。此外，電子行業的破產案例自2015年起一直上升，期間重大破產案例約有100宗，隨着美國開始收緊貨幣政策，以及中國在技術領域持續爭奪領導地位，將加劇亞太區相關企業的破產風險。

全球晶片產業興旺，導致出現「人才荒」。外媒引述荷蘭半導體製造設備大廠ASML執行副總裁Jim Koonmen指，現正進行「人才爭奪戰」。事實上，英特爾已承諾未來數年將在歐美投資逾1,000億美元建晶圓製造廠，台積電及三星亦宣布大型投資計劃，皆在在需才。

人力資源智能平台Eightfold報告指，到2025年，美國須較2020年增加7萬至9萬名人才，才能滿足新建晶圓製造廠所需的人手。