昔日東方美建晶片廠速度慢台灣9個月
全球晶片荒問題仍未解決，美國政策諮詢機構安全與新興技術中心（CSET）發表的研究報告指，美國晶片廠的建設速度較台灣落後9個月，促政府改革監管審查流程，以增加對晶片廠的吸引力。與此同時，據外媒報道，正在訪美的三星電子副會長李在鎔日前與美國白宮高層會面，預計近日公布美國新工廠選址。
報告中提到，在2010年代，美國新建晶片廠平均需時918天，遠超內地的675天，以及台灣的642天，認為當中涉及的環境、安全等複雜監管流程影響建廠速度，故美國政府需要刪除或修改冗長多餘的審批流程，提升建廠速度。
三星傳敲定赴美設廠
針對現有晶片廠的擴建，CSET建議，美國環保署應設立「快速通道」，只要工廠保持在排放上限之內，就可以進行擴建、設備更改、製程修改等營運用途修訂，不必提交環境許可申請。
儘管美國近兩年積極鼓勵半導體製造業，並先後通過合共690億美元撥款議案，以推動晶片製造的政策。不過，CSET認為，美方仍需要參照台灣、日本、南韓、新加坡等亞洲地區的做法，進行公共設施、交通運輸和供應鏈網絡投資，以助半導體製造商。
報道指，三星李在鎔應已決定在美國投資晶圓工廠，並向美方具體介紹。他上周四在美國聯邦議會會見負責半導體優惠法案的核心議員，並呼籲美方為提供半導體企業優惠的法案獲得通過給予配合。
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