聯發科推新5G晶片 料明年面世

上述產品以晶圓代工龍頭台積電的4納米製程來打造，並且使用Arm最新的v9架構，一共搭載8個核心。該企指出，其運算效能是上一代的4倍，而且功耗表現亦好過上一代水平。

此外，福特汽車與格芯（GlobalFoundries，美股：GFS）宣布了一項早期合作協議，為推進美國境內半導體製造和技術開發的戰略合作，旨在促進福特以至美國汽車行業的晶片供應。

事實上，半導體供應短缺已導致全球汽車產量和經銷商庫存急劇下降。從長遠來看，操控電動車所需晶片需要增長，將使汽車製造業的局面與往時截然不同。不過，分析指兩家公司所稱的「戰略合作」，對於緩解眼前的晶片短缺並沒有甚麼作用。唯一持久的解決方案是擴大晶片製造產能，格芯和其他晶片公司正在加大產能，但仍一段需要時間。然而，這兩個行業之間的更多協作有助於更好地監控供應鏈，以防止未來的短缺。

福特行政總裁Jim Farley稱，必須創造與供應商合作的新方式，讓福特在技術上具有更大的獨立性。