英偉達市值勢破7.8萬億

現時市值超過一萬億美元的只有蘋果公司（Apple Inc.）、微軟，以及亞馬遜等5企，屈指可數。瑞信認為，英偉達可接觸市場（TAM）規模冠絕所有科技股，因為其產品能夠滿足人工智能（AI）和機器學習（ML）需要，降低科技業界分析大數據之成本，而現時大數據應用雖然如雨後春筍般湧現，可是「未見光」——即未被用作分析的數據佔整體比例超過98%，而且Meta等公司已經表明需要加碼AI和ML方面的投資。

該行將英偉達目標價調高逾77%至400美元，一旦升抵就會進身萬億美元市值的俱樂部，以2023年度每股盈利預測計算，市盈率達80倍，但其目標市場擴張速度加快，足以支持公允市盈率估值之上升。就算一時業績不似預期，也不改變英偉達的長線增長主題。

不過，另一家晶片設計巨頭超微半導體（AMD）之前也宣布會與Meta於「元宇宙」領域合作，上周才發布第二代數據中心GPU，據說可以與伺服器中央處理器（CPU）互相優化性能，而英偉達自己也想在2023年發布一款伺服器CPU，因此AMD與英偉達間的對決很可能不斷升級。

事實上，隨着數碼科技日新月異，一眾晶片設計巨頭早已進入「戰國時代」，可謂「百家爭鳴」。CPU市場份額據說在上季按年擴闊4個百分點至10%的AMD，現在要面對高通準備在2023年推出狙擊Apple「M系列」電腦處理器的新一代個人電腦（PC）CPU晶片，由3名iPhone晶片研發人員發起的團隊領軍。

高通表示，3年後Apple於其晶片收入佔比將降至單位數，惟行政總裁艾蒙強調不靠Apple也能成長，2024年或之前，其晶片業務收入起碼有12%增長，股價周三早段破頂，漲1.86%，觸及185.2美元的新高。

艾蒙稱，「高通已經不能再以單一市場（手機）或單一客戶（Apple）來定義」。為了紓緩iPhone減少搭載高通Modem（信號轉換器）的影響，高通正在全力拓展CPU和GPU等手機以外的市場，又指德國老牌車廠寶馬（BMW）2025年投產的新車系列內的下一代輔助駕駛系統，將會搭載高通的晶片。

另邊廂，高通一大勁敵、台灣晶片設計龍頭聯發科技的執行長蔡力行稱，該企於「元宇宙」裝置的技術，如5G和WiFi，幾乎完備無缺。不過，他預計，晶片代工產能短缺的問題會延續到明年底，就算自己晶片貨量足夠，客戶亦可能缺少電源管理晶片等其他組件。