半導體：晶片出貨增16% 歷來最多

據國際半導體產業協會（SEMI）統計，上季所有尺寸的硅晶圓出貨量均錄增長，以支持新經濟下對不同種類晶片的需求。SEMI主席兼產品開發與應用工程副總裁Neil Weaver預期，未來數年將增加更多晶圓製造廠，市場對晶圓的需求可望維持在高水平。

該會預期，今年硅晶圓整體出貨量可望達140億平方英吋，去年為124.07億平方英吋，即按年增長約12.83%，主要由於邏輯運算晶片和記憶體需求俱強勁。同時，預期硅晶圓出貨量升勢將延續至2024年，因在終端市場推動下，半導體出現強勁且長期的增長需求，支持硅晶圓出貨量持續顯著上升。

半導體是科技產品不可或缺的重要部分，其產業涵蓋的知識及技術複雜，晶圓及晶片亦有所不同。簡單而言，晶圓是晶片的半製成品。半導體中的晶圓材質多用硅，形狀為圓形，故稱硅晶圓，其直徑不一，根據產品而定，可分為4英吋、5英吋、6英吋、8英吋等，近年更研發較大規格如12英吋，甚至20英吋或以上。晶圓尺寸愈大，有助減低成本，因可在同一塊晶圓上刻畫更多積體電路（IC）設計。市場普遍認為，能生產出直徑愈大的硅晶圓，意味該晶圓廠擁有更好的技術。