德州儀器擬斥2293億建晶片廠

據美媒報道，為加強自身製造和技術競爭優勢、捕捉半導體市場的增長機遇，德州儀器早前向德州的謝爾曼獨立學區提交財產價值限制申請，並確認將在當地興建新的12吋晶圓廠，分4期建設，首階段明年動工，2025年投產，其餘3期將於2028年同時動工，預期先後在2031、2036及2039年開始營運，製造用於工業、汽車、通訊和個人消費電子的晶片。

即使德州儀器今次計劃是要取代兩座老舊的6吋晶圓廠，但一塊6吋晶圓可以分割出來的晶片，遠遠少過12吋，可想而知難以滿足市場對半導體與日俱增的需求，而且294億美元相當於該公司去年全年收入的兩倍有多，因此此舉無疑是大手筆保障供貨安全。

與此同時，德國車用晶片巨頭英飛凌亦將明年的投資預算提高50%至24億歐元。財務總監施奈德表示，現時尚未決定是否要擴充產能，惟由於代工廠將產能都投放在生產智能手機等利潤較高的晶片，導致現有工廠無法滿足對車用晶片的需求，預期晶片短缺將持續到明年。券商預計，如果快速普及的電動車繼續佔去晶片廠大部分產能，英飛凌很快就會決定興建一座新廠。

另外，外媒分析指，日前申請上市的晶片代工大廠格芯（GlobalFoundries）未來集資與股價走勢恐怕顛簸不平，原因是該企本身產能利用率不佳，而且仍未扭虧，可是半導體行業的景氣有步入短期高峰之迹象。