晶片戰激化格芯申美上市

點名中芯屬主要對手勢擴產搶訂單

阿布扎比控制的美國純晶片代工廠格芯（GlobalFoundries）終於向美國證交會（SEC）遞交上市申請，以之前市傳該企估值達到250億美元（約1,950億港元），這家點名中芯國際(00981)為主要對手的矚目新股進入資本市場後，將與中國半導體產業爭奪市場資金，擴產後再搶訂單，預示中美科技戰將好戲連場！

格芯上市後控制權仍在中東資金手上，其申請首次公開招股（IPO）反映美國半導體「國家隊隊長」英特爾（Intel）將其吞併的願望落空。

不過，把格芯列為「美國隊」亦無不妥，事關初步招股書顯示，該公司過去3年及今年上半年約70%收入來自美國，去年約37%出貨量來自美國東北部紐約州及佛蒙特州廠房；7月中又宣布會斥10億美元在紐約州馬爾他的生產基地，添建一座月產能達15萬片晶圓的廠房。

而且，今年上半年其10大客戶中，6家是美國公司，即高通、博通、Qorvo、Cirrus Logic、Skyworks Solutions和超微半導體（AMD），跟這些先進美企合作可磨鍊工藝，而且很多主打射頻和信號處理，於5G年代非常重要。

憂華進取投資令生意難做

擬使用「GFS」為交易代號的格芯，3年前毅然宣布無了期中止12納米以下尖端製程的研發，因此應該與放棄14納米以下製程的台灣聯華電子，以及被美國封死10納米或以下製程的中芯對標，而格芯也不諱言將兩企列為主要對手。風險部分也提到，中國政府強力支持晶片產能擴張，可能會加劇格芯等跨國代工廠的市場競爭壓力，提高留住客戶、維持單片晶圓平均售價（ASP）的難度。

招股書乃一般投資者深入了解一個產業的重要渠道，而格芯最新上載的初步招股文件亦有一大看點，就是其ASP比製程組合相若的中芯高出約65%，究竟有多少是工藝上的溢價不得而知，但格芯今年上半年營銷、一般及行政開支佔總收入比重約9.64%，亞洲產能佔比更高的聯電和中芯分別只有6.02%及4.57%，實數更是中芯的1.61倍，也許就是台積電赴美設廠時頗為憂慮成本的註腳。

提供特色工藝方案吸客

事實上，格芯過去3年累蝕逾54億美元，毛利率一直是負數，直至今年上半年才轉正，但比起聯電的28.97%和中芯的26.76%仍低得多，遑論台積電的五成以上。

半導體市場增長的主要動力中央處理器（CPU）和圖像處理器（GPU）已經不在格芯的能力範圍內，該企的FinFET（鯺式場效電晶體，乃16納米以下製程主流的晶片運算元件架構）工藝平台已將資源從7納米製程的開發，改為集中於12納米及14納米製程上，跟中芯對撼的味道甚濃。

不過，格芯這本初步招股書沒有將賣點放在製程進度，而是工藝平台，指挑戰摩爾定律，即使將晶片元件愈縮愈小的開發進度會愈來愈慢，且愈來愈貴。該企強調的是提供特色工藝方案，滿足客戶於新駕駛技術、5G、物聯網、人工智能、雲計算等結構性機遇的產品中，某些專門功能，同時優化性能、功耗和散熱等。

指倚重台島供貨風險高

該企同時花不少筆墨論述中美角力下供應鏈「半球化」的趨勢，指出去年全球約72%的晶圓付運量來自台海兩岸，尤其是「一個資源有限、深受天災和地緣政治緊張困擾的島嶼」，增加全球供應鏈的風險，預期客戶都想尋求與在兩岸以外有產能的代工廠合作，並指短期內全球仍需大舉投資始能滿足半導體的市場需要。