華府變臉 逼晶片廠「交數」

美國商務部長雷蒙多上周四於白宮舉行的全球半導體峰會上表示，美國政府需要晶片供應鏈的更多資訊，以提高透明性，找出瓶頸所在，解決晶片荒問題。被問到廠商若不願呈交數據時，美國會怎麼做，她表示：「我們有其他方法，能讓業者交出數據，我希望不要走到這一步，但是若有必要，我們會這麼做」。據了解，美方考慮引用國防生產法（Defense Production Act），迫使各大廠商屈服。

白宮早前要求全球晶片廠商45日內自願交出數據，晶圓代工大廠如台積電、三星電子等向來不披露客戶及供應商名單，更把庫存、生產良率等生產數據視為機密。有半導體業界高層表示，假如公開良率等生產數據，就等同揭露各廠的技術程度，不利於和客戶議價，會讓晶片廠談判時處於劣勢。

本身是美國晶片「國家隊」主力的英特爾（Intel）日前才為兩座亞利桑那州的先進晶片廠舉行動工儀式，行政總裁蓋爾辛格還親自操控剷泥機，單從選址已經洋溢着向台積電挑戰的味道。市場憂慮台積電等向華府提交的訊息，或兜兜轉轉流向英特爾。

事實上，非美企業因晶片短缺求助美國時卻遭冷待。南韓媒體報道，三星負責移動業務負責人今年兩度到美國會見晶片供應商，要求增加處理器晶片供應量，惟成效甚微，遠未及預期目標。三星手機今季生產也因相關晶片短缺受影響，情況更恐延續到第四季。公司年初已表示，取消在下半年推出Galaxy Note系列旗艦手機，一改多年來「雙旗艦」傳統。

不久前成為總統拜登科技顧問的超微半導體（AMD）行政總裁蘇姿丰則表示，全球晶片短缺到2022年下半年將有所緩解，警告明年上半年的供應仍可能會非常緊張。開設一座新廠或需時18至24個月，甚至更長時間，而這些投資大約是一年前才開始。

台灣的資策會產業情報研究所預計，今年全球半導體市場規模達5,509億美元，按年大增25.1%。展望明年，預估全球市場規模將增長10.1%至6,065億美元。新興應用發展將驅動半導體元件的長期需求，但在製造、封測產能滿載之下，預期晶片市場供需失衡要到明年才有機會緩解，未來仍需觀察資料中心、邊緣運算與車用等各類應用市場需求的增長幅度。