半導體設備投資明年料7800億
全球晶片短缺持續,各大廠商紛擴產。國際半導體產業協會(SEMI)報告預測,在數碼轉型與其他新興科技趨勢驅動下,明年全球晶圓廠半導體設備投資總額將高達近1,000億美元(約7,800億港元)的新高,以滿足對於電子產品不斷提升的需求,勢連續3年破紀錄。
大摩預警需求或被高估
SEMI指出,明年南韓將是全球半導體設備投資領頭羊,料投資額達300億美元,其次是台灣的260億美元、中國內地近170億美元;日本以將近90億美元的支出位居第4。歐洲及中東地區的80億美元支出僅排第5位,但該地區預計2022年將出現高達74%的大幅年度增長。美洲和東南亞兩地區的設備支出將分別超過60億美元及20億美元。
報告指,大部分晶圓廠投資將集中於代工部門,支出超過440億美元;其次是記憶體,預計將超過380億美元。
值得注意是,墨西哥經濟部長Tatiana Clouthier稱,擬於墨西哥南部建設半導體生產設施,以提升晶片製造能力。她指,製造半導體需大量的水,設廠地點可能需要進一步南移,那裏的水源較鄰近美國邊境的北部豐沛得多。
惟早前預告半導體行業「凜冬將至」的摩根士丹利發報告稱,晶片需求或被高估。該行已注意到智能手機、電視及電腦半導體需求轉弱,更有部分晶片有庫存問題,故預計台積電及力積電等代工廠,最快今年第四季削減部分訂單。
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