芯荒恐持續禍延消費者

台積電突加價新iPhone成本料轉嫁果迷

數碼經濟規模日益增加，電子產品的需求也隨之上升，但同時也令晶片荒的影響更深更廣！兩大跨國個人電腦（PC）生產商惠普（HP）及戴爾（Dell）繼續警告晶片短缺，市傳就連蘋果公司（Apple Inc.）的iPhone，恐怕也因為上游晶片生產商台積電加價，決定將成本轉嫁予客戶，為電子產品加價潮掀起序幕。

市傳Apple有意上調下月發布的全新旗艦手機iPhone 13的售價，以緩解台積電提高系統晶片（SoC）代工費對該公司利潤所帶來的衝擊。Apple是台積電尖端製程工藝的最大客戶，iPhone所用的A系列晶片是由台積電5納米製程工藝生產。早前有傳最高規格的iPhone 13 Pro Max售價將高達2,300美元（約1.79萬港元），勢成史上最貴iPhone。

惠普戴爾預警零件短缺

除了智能手機外，遠程辦公的需求亦大大推動了電腦的銷售。惠普行政總裁洛雷斯表示，目前需求依然強勁，積壓訂單正持續增加，目前未完成的訂單數量，相當於一整季的業績。

他續指，包括電腦在內的個人系統（PS）收入不及預期，主要是受到供應鏈限制，並預告各行業的零件供應短缺會持續，特別是半導體，料會延續至明年。

戴爾副主席克拉克亦表示，當前電腦行業的短缺主要集中在晶片，這對戴爾而言而絕對是一個挑戰。公司管理層又指，正在利用公司規模、與供應商良好的合作來保證供應，惟預計微控制器、顯示驅動跟電源管理晶片等短缺仍會持續。

兩大電腦生產商業績表現均相當強勁，惠普上季收入達152.89億美元，按年升6.9%；在毛利率增長帶動下，淨利潤達11.08億美元，按年大增50.94%。

三星勢提價或外判產能

戴爾上季收入261.22億美元，按年升14.9%；純利按年跌19.92%至8.8億美元，主要由於去年同期錄得一筆過稅項回撥；稅前盈利按年增長1.02倍至10.13億美元。

而繼台積電加價後，分析估計其死對頭三星電子早晚跟隨加價。首爾大學教授宋在鎔（音譯）預測，三星可能會在第四季漲價，而當前其產能已滿載，甚至要把部分Galaxy智能手機應用處理器（AP）的產能外判。今年5月三星曾表示，未來10年將斥資171兆韓圜，投資包含晶圓代工的系統半導體部門。

以非矽半導體見長的日本晶片供應商羅姆半導體（Rohm）也表示，汽車和工業機械使用的關鍵半導體，明年仍將供不應求。該公司社長松本功表示，自去年9月到現在公司的全部產能一直全開，但就算到了明年，也不見得可以滿足所有未完成訂單。