昔日東方Intel狂改製程名博翻身
晶片獲高通亞馬遜捧場 冀2025前工藝追上台積電
半導體老店英特爾（Intel）的行政總裁蓋爾辛格自2月中上任後，一直矢志重振晶片製造業務之雄風，並揚言擬大手筆於歐美設廠強化西方陣營晶片供應，問題是燒錢前必先有客戶需求「包底」，現在就宣布公司已覓得手機晶片巨頭高通、逐漸採用自家設計數據中心晶片的亞馬遜捧場，力爭在2025年前在工藝上追趕台積電和三星電子。
蓋爾辛格形容，英特爾與高通的關係已稱上深度戰略合作，將採用名為「英特爾20A」、「2024年有突破創新」的工藝為其生產晶片。
比起拉攏高通等大客，市場更關注英特爾將其製程路線作了多項數字上的「正名」，其如意算盤就是將自己「某某納米製程」的工藝跟台積電對標，不讓外界再看輕技術。
明年推新產品撼3納米
以往英特爾聲稱無法量產、導致產品推出受阻和業績呆滯的「7納米」製程，其實拍得住台積電7納米以下的製程，現在乾脆改稱「英特爾4」，預期明年下半年出爐，跟台積電預計同期進入量產階段的3納米製程碰頭，「對撼」意味甚濃，即使公司之前已明言要找台積電幫手生產用上尖端製程的晶片，解決自家設計晶片市佔流失的燃眉之急。
這種令人頭昏腦脹的口舌之爭是歷史問題，中文大學電子工程系副教授潘江鵬去年接受本報訪問時提過，20納米以下製程更多是廠商顯示自己技術迭代的「商標」而已。
「英特爾4」下一代是「英特爾3」，再下一代就是前述高通會採用「英特爾20A」，它採用了一款全新的電晶體架構「RibbonFET」，並在電晶體間的連接上作改進，歸根究柢就是造出相同面積下兼顧更多性能卻又更省電的晶片。
先進封裝技術獲重視
蓋爾辛格直言，「這次對外說了那麼多，就是讓市場鞭策我們」。業界認為，亞馬遜應該不是用英特爾的晶片工藝，而是採用其先進封裝技術。
國際半導體產業協會（SEMI）全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸指，現時美國對其佔全球半導體生產的份額目標，是2030年由此前預期的10%提高至15%。換言之，比起當地晶片大廠2月致信白宮時所回味的「1990年高達37%」仍低一大截。他坦言，半導體產業仍屬於全球專業分工市場，中長期而言無廠晶片設計公司還是會擴大與代工廠的合作。
券商Wedbush的分析員Matt Bryson質疑，英特爾將其製程改名其實沒有必要，因客戶本身就非常理解其工藝與性能，這樣大張旗鼓搞先進製程倒是令人更擔心往後燒錢規模。不過，曾組建花旗半導體研究團隊的分析師陸行之直言，因尖端晶片工藝為台灣累積不少地緣政治資本的台積電不能輕敵。
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