台晶圓龍頭：第三代半導體發展挑戰大

現時全球逾九成晶片使用最傳統、儲量極為豐富的矽元素作為基板材料，技術和產業鏈相當成熟，競賽重點在於把晶片上的電路元件愈縮愈小。而化合物半導體，顧名思義就是以同樣屬於半導體的化合物在一些應用場合中取代矽，讓產品性能更加優越，包括被歸類為「第二代半導體」的砷化鎵、「第三代半導體」碳化矽和氮化鎵。

環球晶圓是一家總部設於台灣的矽晶圓龍頭，其董事長徐秀蘭表示，很多科技都要用上化合物半導體，範圍涵蓋衞星、通訊、5G、環保電網和電動車等等，凡是高電壓的關鍵元件最好用它。

事實上，就連殺入半導體領域不久的賽晶科技(00580)亦即將推出基於第三代半導體碳化矽的產品，據報該公司擬於明年推出以海外企業生產的碳化矽晶片產品所製作的功率模組，2024年再推出以同一外國廠商生產的自家設計碳化矽晶片。絕緣柵雙極電晶體（IGBT）晶片的基板材料仍是最傳統的矽元素，現時比亞迪(01211)以及特斯拉（Tesla）只在個別高端車型才以碳化矽代替IGBT。

不過，單是生成足以用來生產晶片的化合物半導體已非常困難，現時全球逾九成碳化矽晶圓來自美國，不少國家亦對碳化矽實施出口管制，況且如何製造相關設備，以及如何監測碳化矽晶片生產狀況亦不容易，產業鏈上游及下游都有很多挑戰需要解決。