晶片交貨周期延至18周破紀錄

Susquehanna自2017年開始定期追蹤統計半導體行業交貨周期，上月份交貨時間已較2018年的高峰期長了4個星期，其中大多數關鍵晶片的交貨時間都有所延長，一些晶片缺貨問題更為嚴重，其中電源管理晶片交貨期更達到25.6周，較一個月前增加近兩周。該機構不排除這是因為廠商擔心缺貨而過量下單，或許最終端設備的需求不足以支持當前的訂單水平。

值得注意的是，也有一些類別的晶片供應開始增加，比如微控制器（MCU）的交貨時間就減少了逾一周。Susquehanna指出，許多未能滿足晶片交貨需求的廠商，主要客戶都是汽車製造商。

全球半導體行業亦正加緊建廠擴大產能。國際半導體產業協會（SEMI）發表的《全球晶圓廠預測》報告顯示，預期各製造商於今年底前，開始建設19座新的高產能晶圓廠，並在明年動工建設另外10座晶圓廠，以滿足通訊、運算、醫療、網上服務及汽車等廣大市場對於晶片不斷增加的需求，涉及支出料逾1,400億美元，月產能達260萬片晶圓，可是預計最快也要2023年後才能裝機投產。

賽晶科技(00580)則宣布，其子公司賽晶亞太半導體科技（浙江）於嘉興市嘉善縣經濟技術開發區舉行了絕緣柵雙極電晶體（IGBT）生產線竣工儀式，IGBT生產線進入試產階段，但預期產能釋放需時，短期內還有固定成本增加的壓力。IGBT是家電到電動車等眾多產品之電源系統重要部件，其他內地知名廠商包括比亞迪(01211)和中車時代電氣(03898)。

另邊廂，強項包括IGBT工藝的華虹半導體(01347)上周四遭國家集成電路產業投資基金減持857.5萬股，涉資逾3.69億元。