產經

AMD夥台積電拓3D小晶片

內地怎樣透過發展把多塊晶片結合的先進封裝技術,擺脫美國於尖端製程的技術封鎖,現時雖有待觀察,但對岸的世界晶片代工龍頭台積電已經在這個領域再下一城。
正衝擊英特爾(Intel)於處理器晶片龍頭寶座的超微半導體(AMD),其行政總裁蘇姿丰回到出生地台灣出席活動,首度展示與台積電合作的3D小晶片技術應用,把多塊小晶片(Chiplet)垂直堆疊結合,預計今年底前正式量產。
她續指,其公司將與台積電加速推動小晶片和封裝技術的創新,並會持續發展個人電腦(PC)、超級電腦、伺服器、遊戲機和邊緣設備等的應用,言下之意是向美國半導體「國家隊」要員英特爾的市場進逼。
蘇姿丰所提到的小晶片和先進封裝,都是中芯國際(00981)副董事長蔣尚義「回巢」後想大展拳腳的地方。可以肯定的是,誰能夠與頂尖晶片設計公司在先進封裝領域的合作愈多,誰的技術積累自然就會更快,對於將來的競爭力至關重要。
瑞薩產能將全面恢復
另邊廂,於車用微控制器(MCU)佔有全球近三分之一份額的日本半導體大廠瑞薩電子預計,其位於東京附近茨城縣那珂的工廠,截至5月底產能已經恢復到3月火災前的88%左右,預料隨着最後一批替換設備的安裝,該廠將於本月中旬左右恢復全部產能,紓緩困擾全球一段時間的車用晶片荒。
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