中國半導體設計公司 紛赴馬國組裝晶片
【本報綜合報道】美國近日表明,將強力應對中國晶片技術突破,保護國家安全。英媒昨日引述消息報道,愈來愈多中國半導體設計公司利用馬來西亞公司組裝部分高端晶片,以規避美國擴大制裁中國晶片業的風險。
規避美國制裁
知情人士指,這些中國半導體設計公司要求馬來西亞晶片封裝公司,組裝稱為圖形處理單元(GPU)的晶片,這些要求只涉及組裝,不涉晶圓製造,並不違反美國任何限制。知情人士透露,一些合約已經達成,但拒絕透露相關公司的名稱。
消息人士又稱,中國半導體設計公司將馬來西亞視為不錯選擇,因該國被認為與中國關係良好,價格低廉,並擁有經驗豐富的勞動力和先進設備。中國公司有興趣在境外組裝晶片,也因能讓其產品更易在非中國市場銷售。消息人士指出,雖然不受美國出口限制,但這一領域可能需要先進技術,擔心有天或成對華出口限制的目標。
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