美稱將強力應對華為晶片技術突破

被美國列入黑名單的中國科技巨企華為早前與中芯國際合作，開發了具相對先進處理器的Mate Pro 60智能手機，意味華為的生產能力比想像中更先進。雷蒙多表示，每當看到令人擔憂的事情，美方都會大力調查，直言事態發展令人深感擔憂，但她不願證實美方是否正式調查華為，僅稱會在可能範圍內採取一切最強而有力行動來保護美國。美國商務部工業和安全局則指，正調查華為手機配備的7納米晶片。至於美國是否正與荷蘭協作調查中芯國際晶片，雷蒙多再次拒絕證實，並指會與盟友討論進行調查工作，美方一直與荷蘭保持定期聯絡，話題不局限這項調查。

此外，雷蒙多透露上周曾與美國晶片商英偉達始創人兼行政總裁黃仁勳，討論向中國出售人工智能（AI）晶片問題，黃仁勳表明英偉達不想破壞規則，會與美國政府合作。雷蒙多指出，多數AI晶片用於商業應用，所以英偉達可以、將會亦應該向中國出售AI晶片，但不能向中國出口最複雜和處理能力最高的AI晶片。另外，雷蒙多稱美國對中國尚未恢復接收波音客機付運感失望，她表示會繼續促請中國解決此事。

另一邊廂，正在荷蘭進行國事訪問的南韓總統尹錫悅周一表示，將會進一步推動南韓和荷蘭深化半導體合作關係，建構兩國「半導體同盟」。