台官晤美商務部長爭取擴大晶片補助

【本報綜合報道】台灣行政院政務委員鄧振中率團訪問美國，參加美國商務部主辦的選擇美國投資峰會，並拜會美國商務部、貿易代表辦公室、財政部、農業部與國會議員。他周四表示，向美國商務部長雷蒙多爭取美國晶片法補助對象擴至晶片製造商以外相關產業，獲得正面回應。

鄧振中與雷蒙多會晤時表示，美國投資成本相對較高，希望美方能夠提供更具體的協助，如擴大晶片法補助範圍，不只給予單一半導體製造商，而再納入相關產業，此看法獲得對方正面回應。鄧振中解釋，凡協助半導體製造商的相關產業，如設備商、材料商等都可以向美國商務部提出補助申請。資格和金額或按個案而定，但美國商務部鼓勵台灣企業提出申請；至於租稅優惠，目前未知美國財政部相關細節。

美商務部9月組團訪台

鄧振中也向雷蒙多提出避免雙重課稅，商務部不是稅務主管機關，但雷蒙多理解問題嚴重性，願意協助與財政部聯繫。他指台灣總統蔡英文一再強調台灣不會挑釁，將維持兩岸穩定視為最重要，過度渲染風險不正確，沒有反映現在實際情形。

鄧振中希望美國政府多與台灣交往，以積極行動排除這種錯誤，並歡迎美方持續組團訪台。國貿局長江文若稱美國商務部9月組團訪台。