拜登岸田今會面 或談管制華半導體
【本報綜合報道】美國總統拜登今日在白宮,與到訪的日本首相岸田文雄舉行峰會。英媒周三引述官員消息指,二人預計討論美日兩國共同安全及全球經濟議題,可能談及管制對戰略對手中國出口半導體。
該名美國政府高級官員表示,美國正就上述議題與日本密切合作,即使兩國法律結構有所不同,但相信兩國的展望相近;而支持這些管制措施的國家和重要參與者愈多,措施就會愈有效。該官員指出,北韓威脅、中國擴軍、俄烏戰爭令日本擴大在安全範疇的角色;又指美日安保條約將進一步涵蓋太空領域。
另有日媒引述兩國外交消息人士指,中國在半導體等最尖端技術正加速軍民融合政策,岸田與拜登今次會談中,除了準備就加強核能發電和液化天然氣等能源領域合作達成共識,也將在包括半導體、人工智能、量子等最尖端技術在內的經濟安保領域擴大合作,以抗衡中國,會後料將發表寫入強化日美同盟的聯合文件。
英日簽《互惠准入協定》
另外,岸田文雄周三在倫敦英國首相辛偉誠會談後,簽署了允許雙方相互部署武裝部隊的《互惠准入協定》。日媒指出,協定是着眼於中國崛起。中國外交部發言人汪文斌周三回應事件時指,亞太不是地緣博弈的競技場,中國是各國合作的夥伴,不是任何國家的挑戰。有關國家不應製造「假想敵」,更不應將集團對抗的舊思維引入到亞太地區。
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