兩岸國際

美傳促日跟隨管制半導體供華

雷蒙多(左圖)要求西村康稔(右圖)對中國實施半導體出口管制。 雷蒙多(左圖)要求西村康稔(右圖)對中國實施半導體出口管制。
雷蒙多(左圖)要求西村康稔(右圖)對中國實施半導體出口管制。
【本報綜合報道】日本傳媒上周六引述消息報道,美國商務部長雷蒙多上周五與日本經濟產業大臣西村康稔通電話,要求日方跟隨美方對中國實施半導體出口管制。
美憂措施存漏洞
共同社報道,雷蒙多提到作為美國共享對華戰略的同盟國,希望日本響應美方的出口管制措施,這或是美日部長之間直接提出此合作要求的首例,旨在限制日本半導體先進製造設備等出口,拖慢中國開發尖端半導體的進展。不過,若然日本跟從美國要求,將受到中方反對,具體政策協調也難以取得進展。
分析相信,雷蒙多提出要求,是因為美國憂慮假如欠缺半導體生產領域領先的日本與荷蘭協助,對華管制措施或會存漏洞。雷蒙多上月表明相信日荷兩國會配合美國的管制。
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