華研新碳材料 可抗300℃高溫
【本報綜合報道】內媒上周五報道,中國科學院化學研究所團隊,近日研製出一種全新的碳家族單晶材料——單層聚合碳60。它具良好的熱力學穩定性,在300℃高溫下仍舊穩定存在,為碳材料研究提供全新思路。成果上周三已在國際學術期刊《自然》網上發表。
冀應用在光電半導體
由鄭健領導的團隊經5年研究,在常壓下利用攙雜聚合-剝離兩步法,成功製備單層二維聚合碳60單晶,再由碳60在平面上通過碳-碳鍵相互共價鍵合,形成規則的拓撲結構。是次研究最大的突破在於,以碳簇代替碳原子構築碳材料。
鄭健介紹,此前構築二維材料的最小單元是單個原子,而碳簇是由多個碳原子構成。團隊期望是次研製材料能夠應用在光、電半導體器件、非線性光學及功能化電子器件等方面。
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