中美「大國競爭」中，美國對華全面打壓，北京最感吃力的是科技戰場，因為科技的研發獨特，傳統做法未必能解決問題，尤其是網絡科技最為核心的晶片製造十分複雜，牽涉面之廣，不是任何一個國家可以單獨完成的。
一直有人問，我們在一窮二白的情況下可以自力更生，以我們的「舉國體制」研造出原子彈，如今製造晶片會更難嗎？行家的回答是：「是。」因為兩者對國際協作的要求不同，產業鏈的長度和寬度不一樣。研製原子彈可以閉門造車，研製晶片要「國際化」。
其具體環節有四，以手機晶片為例，最前端的是IP（知識產權）方案供應商，這個領域英國ARM（中譯：安謀公司）排名第一，它提供的是附帶知識產權的「智慧設計」，通稱「晶片模板」，它不是「物理實體」，它只是方案，將其知識產權賣給品牌商。
至於第二個環節，南韓的三星，中國的華為、海思都在這個環節，他們要做的是，在「模板」的基礎上，「根據目標客戶的要求」，經過再創作，完成晶片的設計和開發。
第三個環節是製造商，主要廠商有台積電、三星、中芯國際和華虹。台積電是全球最大晶片供應製造商，華為和美國都要買它的產品，台積電掌握這方面最頂級的技術和製程，美國打壓中國科技就在這個環節下手，令台積電斷供華為晶片。
第四個環節是封裝和測試，過程複雜，需要開放環境。
上述四個環節，每個環節的廠商，還需要其他高技術供應商的配合，比如光刻機的核心設備，最牛的就有荷蘭、日本、美國等企業。總之，晶片的產業鏈比原子彈的長很多、寬很多，它的研發是國際分工合作的產物，中國要想在這個領域研發出自己的晶片，不能單打獨鬥，而是置身這個領域和過程，學習借鏡、自我提升、共同合作。過去40年，中國正是這樣做。
山姆大叔要腰斬中國科技，怎麼辦？全靠自力更生不能實現目標，但又要堅持這個方向，國際合作雖遇困難，但又要盡量保持國際合作，打破孤立，難度不是一般的高。