華為開發雲手機，避開手機半導體的裝置問題，或許可救華為手機的部分市場，但最終還是迴避不了半導體技術發展帶來的競爭。中國還要面對美國不擇手段的攻擊，面對怎樣維持和推進半導體技術發展的戰略性挑戰。
第一個挑戰是能否和需要多少時間才可完成半導體技術的去美國化，至少可躲過美國以技術專利的要挾。在半導體產業全面建成中國技術是不可能的，而是去美國化，利用其他國家的技術專利，並以國產的技術專利和收買回來的技術專利與美國企業交換，各免專利的追究。這會是很冗長複雜的法律爭鬥，戰場不僅在美國，中國內地，也會在別國。中國和中國企業應以技術專利作為抗衡的武器，即使數量不足，仍可節節抗衡，寸土必爭。
美國若全面以技術封鎖中國，中國還可守着國內和部分海外市場，抗衡它的封鎖和專利訴訟。中國技術國產化需要龐大的資金，中下游市場是資金的主要來源，只能擴張不能萎縮。
一是排斥美國產品，直接地與美作全面的「貿易戰」，從市場排斥而不是加添關稅入手，是產品的市場攻防戰。憑着中國產品的性價比，應可把美國企業的產品從中國國內市場和部分海外市場驅趕。美國企業要維護它在海外生產的產品，便要保證企業收入大部分不返還美國，落地生根。中國是用市場來逼它們的去美國化，即使美國企業撤退，中國企業便可收復它們的市場份額。
二是中國半導體現時的自給率三成，計劃是提升至七成。計劃便要調整，提早實現七成目標，最終目標還要提高，以此來推動國產化和去美國化，也以此來應對美國可能採取的激烈措施，如半導體對華禁運。這是需要舉國體制的努力，不同梯隊的分工和更靈活的產業和市場戰略，及外交外貿談判的手段。
美國打倒日本半導體產業還是不全然違背市場原則。對付中國，因中國反抗，必然是無所不用其極，沒有底線。
美國採新冷戰的言論，也當可採冷戰的手段，技術封鎖與禁運。中國不可能寄望美國總統特朗普落台，或美國政府的仁慈和理智。在半導體產業方面要作最壞的打算，雲計算是一個方法，但不能因此減緩半導體技術體系的典範轉變，用新的不同技術來否定、擺脫美國等積累的技術及相關的專利限制。其中一個辦法是召回在美國的華裔科學家，聘用台灣人才，更全球招聘有關專家，合天下人才之力對抗美國，也削弱美國的人才來源。