全球晶片短缺情況持續，市傳日本政府探求各種可能性，以爭取與世界最大晶片代工廠台積電合作。日媒引述消息指，日本經濟產業省正在考慮撮合電子產品巨頭索尼（Sony）與台積電合資，在日本熊本縣設立晶片廠，總投資額料將超過一萬億日圓（約712.36億港元）。
據報，該晶片廠地點位於熊本縣，主要是想靠近Sony影像感測器廠，而Sony將負責土地成本及廠房建造，台積電則投資製程。該廠方案冀年內執行，並將由台積電主導，日方廠商除Sony外，還會有其他公司加入。
全球晶片需求有增無減，以北美地區情況尤為嚴重，國際半導體產業協會（SEMI）公布北美半導體設備出貨報告，指4月份設備製造商出貨金額達34.1億美元，按月增4.1%，按年更狂升49.5%，連續4個月創新高，且5個月處於增長當中。SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，隨着業界積極回應各種終端市場不斷上升的需求，設備出貨量將繼續呈現穩定增長。
同時包括晶圓代工廠、整合元件製造（IDM）廠、記憶體廠等啟動擴大產能計劃。隨着台積電、英特爾及三星等半導體大廠提高今年資本開支並擴建新晶圓廠，SEMI料今、明兩年全球半導體廠投資規模創新高。
作為半導體供應鏈上游的晶圓需求急增，SEMI料2020年至2024年期間，8吋晶圓廠每月產量將累計增加95萬片，累計增幅17%，達到每月660萬片的歷史新紀錄。為配合擴產而作出的投資，預計也將推動今年全球8吋晶圓廠的設備支出至近40億美元新高。
至於晶片短缺的重災區汽車產業，為穩定採購長期缺貨的車用晶片，企業已採取行動變陣應對。德國老牌車廠福士汽車表示，將調整半導體採購戰略，增加庫存；日本的豐田汽車則考慮延長合約期限。
汽車智能化盛行，意味汽車的晶片搭載量亦遞增。台積電上周稱，今年車用微控制器（MCU）晶片將增產六成，惟尚未公布增產方法和時間等。另作為車用晶片領域龍頭的德國大廠英飛凌、荷蘭的恩智浦半導體等，均未就擴產表態，預示短期仍難解決汽車晶片荒。