全球晶片戰優劣漸顯現

SIAC乃蘋果公司（Apple Inc.）、微軟和亞馬遜等極需晶片的美國科技巨頭，拉攏半導體老店英特爾（Intel）等發起和主導，敦促美國政府以補貼形式壯大美國本土的晶片製造，並納入台積電和光刻機龍頭ASML等歐亞廠商，內企則「無影」。

專家相信，內地難望組建這種聯盟，SIAC真正目的是要展現美國對全球半導體供應鏈的影響力，繼而長期保障領先內地的優勢。加入該組織可能讓台積電拿到本錢發展其在建的亞利桑那州5納米製程晶片生產線，但更重要的是台積電亦不太可能用5納米製程廠房去「招呼」內地，因此內地要實現就地生產尖端晶片的目標，難度可能更大。

中芯及華虹首季業績比較	中芯各製程上季收入	華虹

中芯上季收入創新高

以台積電為追趕對象的中芯則公布，上季收入重上10億美元大關兼創下季度新高，跟毛利率一樣優於公司指引，主要是晶圓付運量和平均售價上升，以及先進製程收入經過去年第三季華為被斷供晶片的「波谷」後有所反彈。現指引今季收入還會破頂，按季增長17至19%，以中位數18%計即按年增長38.77%至13.02億美元，而毛利率則介乎25至27%，跟去年次季的26.5%相若。

三星電子	台積電	晶片代工廠8吋晶圓首季出貨量比併

業績公告顯示，中芯上季14及28納米製程總收入按季增長近六成，回到去年第三季高峰的一半左右，先進製程新工藝試產「穩步導入」，期內公司收取的政府補貼按年增加45.6%至8,628.1萬美元，相當於純利約54%。

可是由於公司被美國列入實體清單，採購美國相關產品和技術時受到限制，直言「下半年依然面臨不確定風險」，而今年資本開支預算亦只能維持在43億美元，不能像台積電、聯華電子和英特爾等追加投資，迎接與日俱增的晶片需求和隨之而來的擴產及研發資金，而且大部分只用於成熟製程。

華虹冀產能明年翻倍

不過，主打成熟製程特色工藝的華虹昨公布，2019年下旬投產並專注較高製程的首座12吋晶圓廠，月產能4月份已提高到4萬片，可望於明年中翻倍至8萬片以上。儘管該廠因為處於產能爬坡階段，上季毛利率僅7.3%，但同時錄得EBITDA（除息、稅、折舊及攤銷前盈利）按年及按季比均負轉正。財務總監王鼎着分析員「忘記毛利率，應看收入和EBITDA不斷向上」，又指平均售價會「公道地」上升。

另一方面，三星電子和SK海力士等南韓153家半導體公司組成的「半導體國家隊」昨日宣布，擬於未來10年豪擲約4,500億美元（約3.51萬億港元）進行研發，務求在這個與台海兩岸同被歐美視為地緣政治風險高危的地方，建立全球最大的晶片製造基地，並跟中美兩強爭奪在相關工藝的領先地位，捍衞攸關國家經濟命脈的半導體產業。