全球「芯」荒持續!雖然主要半導體生產商正試圖力挽狂瀾,由改變生產流程、向競爭對手開放閒置產能,到調換生產線等多方舉措來提高產量,但評級機構標準普爾仍預警,晶片短缺對汽車行業造成的沉重打擊正擴大到其他領域;中國工信部昨日亦提到,晶片短缺在行業間持續蔓延。
標普指出,愈來愈多科技公司恐成為晶片荒的受害者,因晶片短缺或限制部分個人電腦及智能手機製造商的收入增長,並阻礙融資能力。在需求激增下,上游晶圓廠正在加價,可以預計的是,晶片製造商會將大部分成本轉嫁給客戶,令那些無法購買足夠元件,滿足訂單的各產業製造商承受更多痛苦。當中,以汽車產業的供應問題最為嚴重,最新苦主是日本富士汽車(Subaru)車廠要暫停美國部分生產線至4月底。南韓媒體透露,部分晶片已加價30倍以上,由一美元飆至32美元,依然未能解決供不應求,大型企業也缺芯。
標普表示,不但許多汽車製造商已經停工,現時就連一些智能手機製造商也開始感到壓力,甚至有內地家電生產商亦受晶片短缺影響。按該機構的基本情形預測,晶片需求高峰要在今年下半年才能緩解,屆時供應鏈會重新恢復平衡。惟同時警告需求可能不會減弱,或出現新的供應衝擊,促使短缺情況變得更嚴重。
內地工信部運行監測協調局局長黃利斌昨指出,去年以來,在部分晶片企業減產、5G等新興市場需求旺盛等因素之下,全球半導體產能出現緊缺局面,電子信息製造業中下游行業的晶片供應緊張。為了緩解供需矛盾,當局近期針對汽車晶片短缺,已經組織汽車企業和晶片企業共同編製汽車半導體供需對接手冊,進一步疏通汽車晶片的供需訊息渠道。