美國總統拜登提出兩萬億美元擴大基礎建設方案，其中一個亮點乃斥資500億美元支持半導體產業發展，顯然是要着手強化科技競爭力，將中國拋離。客觀上，中國的技術落後於美國，如今更面對美國全力出擊，絕不容易應付，接下來將會是一場全球人才和資金的爭奪戰。中國反擊，既要保持「門常開」，應對亦得快狠準，必須徹底去除過去口號式的產業改革，精準投放資源、踏踏實實在自主研發能力上爭取成效和尋求突破。否則，不但科技強國的中國夢無從談起，甚至危及國家民族存亡！
誠如一位中國民企首富所言，中國的晶片技術落後美國20年。真話通常都難聽入耳，但卻說出事實來。雖然近年中國在創新上表現領先美國，中國的視頻應用程式在美國大行其道，更招來美國政府打壓便屬一例。不過，這都是流於應用上創新，真正基礎的科學與科技、人工智能運算與邏輯電路等能力，中國追趕美國有頗大距離。中國投資半導體業多年，至今卻仍沒有一家像樣的晶片企業能與美國匹敵，一被美國制裁，停供關鍵零部件，整家企業的核心產品生產卻驟然停擺。事實往往勝於雄辯，這個嚴重的短板必須正視。
美國前總統特朗普只懂以制裁打壓中國，卻不思美國本身之不足，並加以改進。拜登改變策略，首要並非花心思在如何加強制裁中國，而是着手全面部署提升美國競爭力，包括最近提出要斥巨資發展美國半導體產業。美國商務部長更明言，此舉全為了「撼贏中國」，皆因半導體就是「未來經濟和數碼經濟的基石」，正正道出美國在政府主導下全面強「芯」的目的，就是非單只要促進就業與經濟復甦，而是要鞏固其世界霸主的地位，猶如吹響抗華之戰的號角！
兩大強國相爭科技第一的寶座，中國要加強自主研發能力，實實在在提升晶片技術，資金投資固然是必須，人才同樣是關鍵。如何保持開放，吸引人才交流，加強國際科技合作，誠然是中國面對西方圍堵下一項挑戰，但愈是被封鎖打壓，就愈不能自我封閉。
此外，加強基礎教育，革新科研體制，固然是長遠增強科技競爭力的基本步，但更應正視的一個問題，是中國必須要學會尊重科研和市場規律，精準有效提升產業質量，否則產業革命只會再次淪為群眾活動、政策或企業圈錢的口號，一旦演變成科技版「大躍進」，中國輸掉的絕非一場科技戰這般簡單！