全球半導體大廠都設法加大產能，以緩解晶片供應短缺。南韓第二大記憶體晶片製造商SK海力士將在該國打造半導體產業區，預計今年第四季動工。台灣的晶圓代工龍頭台積電亦加快推進先進製程，市傳其3納米製程進展將快過預期，業界更指蘋果公司（Apple Inc.）已率先包下初期產能。
SK海力士已獲南韓政府核准，將斥資120萬億韓圜（約1,060億美元）建設半導體產業區，佔地415萬方米，可容納4座半導體製造廠。韓媒報道指出，約50多家半導體材料、零件和設備製造商及供應商將會進駐該產業區。完工後，整個園區每月產能預估可達80萬片，長遠有望緩解全球晶片缺貨問題。
南韓政府稱，晶片產業是南韓出口關鍵支柱，政府將全力解決潛在問題，以便今年動工。事實上，南韓半導體業協會預測，今年南韓晶片出口額將按年增一成，達1,093億美元，有望創歷來次佳表現。
所謂「肥水不流別人田」，不只是南韓政府想將半導體製造廠留在國內，當地民眾亦因擔憂半導體技術流入中國，因此發起聯署要求總統阻止早年由SK海力士分拆、已賣給美國私募基金的晶圓廠Magnachip再轉手給中國。雖然Magnachip在美掛牌，但員工及生產設施均在南韓。
同時，台積電的3納米製程有望加快投產，該製程原預計2022年推出，而今年下半年才進行風險性試產。惟市傳台積電3納米試產進度提前，目前已通知部分關鍵設備廠商作出相應供貨準備。業界料3納米正式量產初期每月產能約5.5萬片，2023年產能達10.5萬片。
至於Apple包下台積電3納米初期產能，擬用於生產新一代Mac筆記型電腦與iPad平板電腦將搭載的M系列自研晶片，將來亦會採用該3納米生產iPhone處理器。