全球半導體設備銷售5374億破頂
中美高科技主導權之爭愈演愈烈，從「疫」市搶購半導體的情況足見科技戰無回頭路，並使全球相關原始設備製造商（OEM）成為「大贏家」。據國際半導體產業協會（SEMI）公布，今年OEM的半導體製造設備銷售額創新高，達689億美元（約5,374億港元），按年升16%，增長趨勢更有望延續至明年，料達719億美元，2022年甚至有力挑戰761億美元的新高位。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，今年半導體前段與後段設備需求強大，增長銷售帶動，料明後兩年在5G和高效能運算（HPC）等應用繼續增加下，銷售可望保持強勁。
中國購置額躍居首位
所謂「前段」，即製造晶片的開端，晶圓廠設備包括晶圓製程、晶圓廠設施和光罩設備，今年銷售達594億美元，按年增長15%，預測2021年和2022年分別升4%及6%。所謂「後段」，即組合和測試晶片的有效程度，涉及的組裝及封裝設備部門今年銷售料增長20%，達35億美元，2021和2022年也各有8%及5%增長；半導體測試設備市場今年銷售亦大升20%，達60億美元，明後兩年料延續增長勢頭。
值得留意的是，代工和邏輯部門佔晶圓製造設備總銷售約一半，主因是相關技術投資支出增約14至17%，至300億美元；快閃記憶體NAND製造設備支出超過140億美元，勁升30%；動態隨機存取記憶體DRAM則有望在2021年和2022年作為增長引擎。
中國內地、台灣和南韓在投資半導體上「最揼本」，成為今年購置設備額度領先地區，內地更首次躍居第一位，主要受惠晶圓代工和記憶體部門持續投資，反映盡快實現自給自足的決心；南韓則在記憶體投資復甦和邏輯投資增加帶動下，可望在2021年領先全球；台灣受惠先進邏輯晶圓代工的持續投資，設備支出依舊強勁。