世界最大晶片代工廠台積電周二舉行技術論壇,提到公司正在其大本營新竹科學園區建設一座最領先的研發中心,預計明年竣工並投入使用,該處將有8,000名工程師和科學家進駐,成為2納米及更先進製程的大本營。公司營運組織資深副總經理秦永沛稱,正在取地興建2納米的生產基地。
中芯國際(00981)因成功造出FinFET(鰭式場效電晶體)而殺入14納米製程,台積電業務開發資深副總經理張曉強表示,其3納米製程繼續用FinFET作為晶片元件,原因之一是可盡快讓客戶使用。市場之前傳出2納米製程會不用FinFET,而昨日的論壇並無談及此事。
台積電總裁魏哲家指,7納米製程晶片累計出貨量已突破10億片大關;兩年後5納米製程的產能將較今年多逾3倍。至於更新一代的3納米製程,他重申將於明年試產,二二年下半年量產。
其實增強晶片代工競爭力的途徑,並不限於透過闖更先進製程把晶片元件縮小。魏哲家稱,雖然台積電持續把晶片元件愈造愈細,但平面微縮並不足以支撐製程需求,其涵蓋多種先進晶片堆疊和封裝技術的立體集成電路(3DIC)平台,也能滿足性能和面積等的要求。