Apple加速拓5G iPhone

蘋果公司(Apple Inc.)和晶片商高通纏繞兩年的專利糾紛突然落幕,雙方周二宣布達成和解協議,並撤銷全球所有訴訟。分析指出,Apple原本押注英特爾可為其提供5G晶片的計劃「甩轆」,為免在5G競爭中落後,遂與高通達成晶片供應協議,為最快明年推出5G版iPhone鋪路。

Apple和高通之間一宗官司周一在加州聖迭戈開審之際,雙方周二宣布達成為期六年的專利授權協議,生效期追溯至本月一日,並可能延長兩年。

與此同時,Apple將會向高通支付一筆一次過費用。高通行政總裁莫倫科夫表示,不會透露和解金額,並將與Apple建立建設性關係。

兼獲供貨協議 高通再飆17%

此外,雙方亦達成為期數年的數據機晶片供應協議。在協議之下,高通預期當開始向Apple付運晶片,該公司全年每股盈利將增加2美元。受到消息刺激,高通股價周二急飆23.21%,創九九年以來最大單日漲幅,周三早段續漲17.13%至82.52美元。

不過,有指Apple已趕不及於今年向高通購買晶片,最快要到明年。星級分析員芒斯特相信,高通只是短暫勝利,三年後就可能失去Apple這個客戶,因為屆時Apple將有能力自行生產5G晶片。

英特爾即停5G晶片業務

Apple現時的數據機晶片首要供應商為英特爾,而對手三星採用高通晶片,已在市場推出5G手機,令公司備受壓力。英特爾雖然在個人電腦晶片市場具領導地位,但多年來在流動技術發展方面欠佳,預計要到明年才能提供5G晶片。就在高通和Apple宣布達成和解後數小時,將失去重大客戶的英特爾,宣布停止用於5G智能手機的數據機晶片業務。英特爾拒絕評論決定是否與Apple和高通達成和解有關,僅於聲明中表示,看不到數據機晶片業務在盈利能力和正面回報方面有明確道路。

Canaccord Genuity分析員沃克利表示,英特爾發展5G晶片的進度落後,但若然Apple要自行開發,將需要數年時間,如果Apple不盡快與高通達成協議,明年能否推5G版iPhone也可能成疑。

不僅如此,面對iPhone銷售放慢和全球智能手機市場飽和,Apple無法承受因為追不上5G發展而流失潛在客戶的打擊。

英特爾退出5G數據機晶片市場,令高通少了一個重要對手,而現時只有數家其他公司有提供相關晶片,包括台灣聯發科技。中國華為和南韓三星則正為旗下手機開發5G數據機晶片。華為日前則表示,考慮向其他手機生產商出售5G晶片,包括Apple。

高通早前斥資提升技術

回顧Apple與高通在全球打官司的核心議題,是Apple指控高通濫收專利費,期間Apple淡化數據機晶片以及高通的重要性。不過,高通的數據機晶片在全球流動網絡的潛在變革中具領導地位。

事實上,據消息人士指,兩年前雙方訴訟戰升級,高通便「落重注」,斥逾5億美元加速5G技術發展。此舉令高通可於今年較早前開始向三星及其他手機生產商提供5G晶片,高通並曾稱可於今年內推出新一代5G晶片。