內媒指或轉型發展
報道指，從華為產業鏈獲得消息稱，華為目前沒有B計劃，未來可能從生產高端手機降為汽車、OLED屏等較低級的驅動晶片，配以軟件、手機周邊產品補漏洞。
另有經銷商表示，目前華為手機拿貨難，除非同步搭配華為其他智能產品手錶、手環、眼鏡、平板、音響、耳機等產品；惟若從外圍其他渠道拿貨，價格將高出幾百至幾千元人民幣，否則無法入貨。
另有半導體專家指出，目前國產的高端晶片仍存在技術瓶頸，難以繞開美國技術與設備限制，僅剩下低端晶片可以用，可能導致華為的競爭力降級。專家認為，研製晶片需較長時間，不是有錢就可製造出來，「即使華為要製造出完全自主可控的半導體產業鏈，也並非一蹴而就的事」。